Schneiden mit UKP ergibt Kanten von extrem guter Schnittqualität. Der ...Abb. 11.10 Mit UKP gebohrte Lautsprecherlöcher in hochfester Aluminiumlegierung.Abb. 11.11 Mit Dreh- oder Trepanieroptiken kann man den Laserstrahl schräg anste...Abb. 11.12 Kalter Abtrag mit hoher Qualität. UKP-Laserablation von Goldleiterbah...Abb. 11.13 Erzeugung von Laserlicht mit zirkularer Polarisation für isotrope Las...Abb. 11.14 Funktionsweise und Herstellung des Magischen Zifferblatts der Uhrenma...13 Kapitel 12Abb. 12.1 Reinraum mit Überdruck und laminarem Luftstrom von oben nach unten. Di...Abb. 12.2 Photolithographie, schematische Darstellung: (a) Belichtung des Photor...Abb. 12.3 Ätzprofile (blau: Ätzmaske, z. B. Photoresist; grau: Wafer). (b) Isotr...Abb. 12.4 Isotropes Ätzprofil einer beidseitig photolithographisch geätzten Edel...Abb. 12.5 Schematische Ätzprofile von anisotrop mit KOH geätzten inversen (nach ...Abb. 12.6 Reale anisotrope Ätzprofile in Silizium nach 5, 10, 30 und 45 min Ätzz...Abb. 12.7 (a) Trockengeätzte (DRIE) Siliziumgussform für die Abformung von mikro...Abb. 12.8 (a) Schematischer Ablauf des Lift-off-Verfahrens. Ausgehend von der ph...Abb. 12.9 Mikropumpe mit 50 μm hohen Goldelektroden (miteinem roten Pfeil markie...Abb. 12.10 Beispiel eines piezoresistiven Drucksensors mit Gold-Wire-Bonds alsKo...Abb. 12.11 PZT-Kristallstruktur oberhalb (a, kubisch) und unterhalb der CurieTem...Abb. 12.12 (a) Transversaler inverser piezoelektrischer Effekt. Die Dehnung e (h...Abb. 12.13 Bewegungshysterese eines ferroelektrischen PZT-Piezoelements bei bi p...Abb. 12.14 (a) Ultraschallbild eines noch ungeborenen Kindes; (b) Aufkonzentrati...Abb. 12.15 Trockengeätzte (DRIE) kapazitive Kammstrukturen aus Silizium für Gyro...Abb. 12.16 Typische Kennlinien des spezifischen elektrischen Widerstandes ρ von ...Abb. 12.17 Metallisches Thermoelement, das auf dem Seebeck-Effekt beruht. (a) Sc...Abb. 12.18 Schematische Darstellung eines Halbleiter-Peltier-Elements. Im p-Halb...Abb. 12.19 Piezoaktuiertes PikoliterDosiersystem zur Beschichtung eines implanti...Abb. 12.20 Hall-Element und Entstehung der Hall-Spannung UH entsprechend der Lor...Abb. 12.21 Lichtmikroskopische Aufnahmen eines Smartphonedisplays. (a) Mitdem Li...Abb. 12.22 Lab-on-Chip-Systeme. (a) Kontaktloses Sortieren von Blutzellen durch ...
14 Lösungen zu den AufgabenAbb. A2.8 Gosstextur Elektroblech und krz Elementarzelle.Abb. A2.9 Fasertextur Draht und kfz Elementarzelle.Abb. A3.4-3 E-Modul und 0.2%-Dehngrenze.Abb. A3.4-4 E-Modul und 0.2%-Dehngrenze.Abb. A4.3 Zweistoffsystem Kupfer-Nickel.
Liste der Tabellen
1 Kapitel 2Tab. 2.1 Die wichtigsten Kristallstrukturen von Metallen.Tab. 2.2 Gleitsysteme in kfz, krz und hdp Metallen.Tab. 2.3 Überblick über die typischsten Verfestigungsmechanismen.
2 Kapitel 3Tab. 3.1 Beispiele für Werte des Elastizitätsmoduls E.
3 Kapitel 4Tab. 4.1 Eigenschaften der Aluminiumgusslegierung EN AC-AlSi10Mg
4 Kapitel 5Tab. 5.1 Elektrochemische Spannungsreihe, typische ausgewählte Werte. Je nach Qu...Tab. 5.2 PREN-Nummern und Legierungszuschlagskosten [17] bei rostfreien Edelstäh...Tab. 5.3 Kombinationen von anfälligen Werkstoffen und korrosiven Medien für Span...Tab. 5.4 Einsatzempfehlungen für Chrom- und Chrom-Nickel-Stähle.
5 Kapitel 6Tab. 6.1 Werte der Konzentration c und Beweglichkeit μ der Leitungselektronen so...Tab. 6.2 Kupfer als Leiterwerkstoff.
6 Kapitel 8Tab. 8.1 Vergleich der Eigenschaften von der Polyethylen PE ohne sterische Behin...Tab. 8.2 Bruchfestigkeit und -dehnung von ungerecktem und gerecktem Polypropylen...
7 Kapitel 10Tab. 10.1 Materialparameter dielektrischer Werkstoffe (typische Literaturwerte f...Tab. 10.2 Relative Durchschlagfestigkeiten ED verschiedener Gase als Vielfaches ...
8 Kapitel 11Tab. 11.1 Wellenlängenbereiche in der optischen Signalübertragung.Tab. 11.2 Ausgewählte Werte für den Brechungsindex n.
9 Kapitel 12Tab. 12.1 Tensorrechnungen zur Piezoelektrizität für Keramiken mit 4 mm-Struktur...
10 Lösungen zu den AufgabenTab. L-1 Bindungsarten und Beispiele.Tab. L-2 Gitterfehler und Verfestigungsmechanismen.Tab. L-3 Zahlenwerte E-Modul, 0.2%-Dehngrenze, Zugfestigkeit und Bruchdehnung.Tab. L-4 Untersuchungsverfahren.Tab. L-5 Chemischer Vernetzungsgrad zwischen den Makromolekülen und typische Ver...Tab. L-6 Typische Wirkungsgrade und Lebensdauern von Solarzellen aus Silizium bz...Tab. L-7 Vorteile und Nachteile von Lift-off-Prozess und Siebdruck.
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