Журнал PC Magazine/RE №07/2008. PC Magazine/RE
Чтение книги онлайн.
Читать онлайн книгу Журнал PC Magazine/RE №07/2008 - PC Magazine/RE страница 11
В самом начале года компания AMD объявила о намерении в скором времени предложить своим партнерам изделия на базе трех ядер, а уже в конце апреля анонсировала сразу три новых ЦП (8450, 8650 и 8750), которые образовали семейство Phenom X3 (тактовая частота старшей модели 2,4 ГГц). На освоение нового технологического процесса компании тратиться не пришлось. В условиях жесткой конкуренции для AMD это непозволительная роскошь, да и нужды в этом нет. По сути, трехъядерный ЦП – это четырехъядерный кристалл с одним отключенным ядром, благо архитектура современных ЦП в исполнении AMD предусматривает такую, удивительную на первый взгляд, метаморфозу.
В настоящий момент среди приоритетных задач, стоящих перед любой крупной компанией, особая роль отводится оптимизации затрат на производство. Проблему повышения процента выхода годных каждый решает по-своему. Если по каким-либо причинам в рамках установленной классификации базовое изделие не удовлетворяет ключевым параметрам, это не означает, что продукт непригоден для дальнейшего использования. Как правило, для кристаллов находится подходящий вариант применения, пусть и в несколько иной нише. При производстве такого наукоемкого продукта, как процессор, мелочей не бывает. На кремниевой подложке диаметром 300 мм с учетом краевых эффектов располагается чуть более двух сотен четырехъядерных кристаллов для будущих ЦП Phenom, и далеко не факт, что все они пройдут процедуру строгого выходного контроля по завершении всех операций технологического цикла. Если сомнения вызывает работоспособность только одного из четырех ядер, логично его отключить и пересмотреть позиционирование модифицированного изделия. Собственно, это и было сделано. Таким образом, на этапе сортировки годных изделий, кроме операции по выявлению штатной рабочей частоты, добавилась еще одна – проверка на профпригодность триумвирата ядер в тех случаях, когда квартет спасовал. Разумеется, наша интерпретация несколько примитивна и не раскрывает всех нюансов производства ЦП, однако смысл происходящего она передает довольно точно. Примечательно, что все компании, чей бизнес напрямую связан с полупроводниковой индустрией, в той или иной степени применяют изложенную выше схему. Один из самых характерных примеров – производство кристаллов для графических процессоров (изготовители подложек TSMC, UMC, SiS).
Что касается технических характеристик трехъядерных ЦП семейства Phenom X3, отметим 2-Мбайт L3-кэш, совместимость с новой шиной HyperTransport 3.0, доработанный контроллер памяти, обеспечивающий работоспособность модулей ОЗУ на штатной для них частоте и относительно невысокое для ЦП такого класса энергопотребление (типовая рассеиваемая мощность 95 Вт). Отрадно отметить, что на примере новых «феномов» (ядро Toliman, версия DR-B3) инженерам AMD удалось решить пресловутую проблему TLB (Translation Lookaside Buffer – буфер оперативной памяти ЦП; основное назначение – ускоренная трансляция адреса